SIKA^®WS

ワイヤソーSiC - SIKA® WS

スラリーワイヤソーは、半導体産業および急成長しているセクターである太陽光発電において、インゴットからウエハーを薄く切り取るために最もよく使用されるツールとして確立されています。ワイヤソーは、さまざまな種類の固い脆性材料、主にシリコンですが、それだけではなく、水晶、ゲルマニウム、ガリウムヒ素、セレン化インジウム、ニオブ酸リチウム等、その他の材料もスライスします。

正確にコントロールされたSIKA^® WS粒体を使用することにより、我々のお客様はウエハーの厚みの総変動、歪み、曲がり、サブ表面のダメージ等を限定する一方、お客様のニーズに従って、正確な切削率を達成することができます。

サンゴバンは、ワイヤソー用途に関して、炭化ケイ素のミクロ粒子における先駆者であり続けてきました。弊社のSIKA^® WSの製品範囲は、FEPAまたはJIS規格の粒径分布、塊状または鋭い形状の粒子、緑色または黒色の結晶等級をさまざまな処理の選択肢と共に利用可能です。