電子製品

炭化ケイ素は、すべての温度における化学的不活性、耐熱衝撃性、摩耗かたさ、易焼結性等の特殊な特性により、幅広い電子製品用途に対して魅力的な材料になっています。電子製品産業におけるSiC粉末の主な用途は、電界グレーディングおよびサージ保護に加え、窯道具の製造や半導体産業へのプロセス・コンポーネントです。

サンゴバンは、異なる純度、および最小でサブミクロン領域までの粒径を備えた粉末を提供しています。これらは、極めて高い密度、優れた耐酸化性、上質の硬度と強度、及び高い耐熱衝撃性を提供できるように特別に設計されています。