電界グレーディング

ケーブル端部等のACおよびDC高電圧用途の場合、応力が集中する可能性があります。これを避けるため、電気用途を埋め込むために電界グレーディング材料が使用されています。  

サンゴバンは、半導体特性を得るために、特別に他の要素を与えて炭化ケイ素を製造します。 用途特有の形状に押し出すことができるよう、ポリマー・マトリクスに埋め込みます。

これら用途における炭化ケイ素は、各お客様の特定のニーズによって定められた純度および伝導率の仕様に対して使用されます。 

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